科技的進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必將為人們創(chuàng)造更美好的生活。啟陽(yáng)將攜手所有伙伴,以融合之力為筆、以新IT之彩,共同描繪數(shù)字未來(lái),實(shí)現(xiàn)人人悅享的美好生活。
近年來(lái),隨著我國(guó)科技水平的不斷提升,國(guó)產(chǎn)芯片也呈現(xiàn)高速發(fā)展之勢(shì),一些業(yè)內(nèi)的巨頭公司也紛紛帶來(lái)了自研產(chǎn)品,加速推進(jìn)國(guó)產(chǎn)芯片的進(jìn)步。日前,阿里平頭哥對(duì)外宣布倚天710芯片,被譽(yù)為業(yè)界性能最強(qiáng)的ARM服務(wù)器芯片。
倚天710由阿里平頭哥自研,在標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試集SPECint2017上,倚天710的分?jǐn)?shù)達(dá)到440。值得一提的是,此前有媒體發(fā)布了主流通用服務(wù)器芯片綜合性能排行榜,其中,倚天710憑借著出色的綜合性能得分,超越了一眾國(guó)際巨頭,受到行業(yè)的廣泛關(guān)注。
該芯片性能超過(guò)業(yè)界標(biāo)桿20%,能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推進(jìn)“一云多芯”策略的重要一步,也是阿里第一顆為云而生的CPU芯片,將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。
倚天710采用業(yè)界最先進(jìn)的5nm工藝,單芯片容納高達(dá)600億晶體管;在芯片架構(gòu)上,基于最新的ARMv9架構(gòu),內(nèi)含128核CPU,主頻最高達(dá)到3.2GHz,能同時(shí)兼顧性能和功耗。在內(nèi)存和接口方面,集成業(yè)界最領(lǐng)先的DDR5、PCIe5.0等技術(shù),能有效提升芯片的傳輸速率,并且可適配云的不同應(yīng)用場(chǎng)景。
據(jù)介紹,在此之前,服務(wù)器芯片最先進(jìn)的工藝仍為7nm,倚天710率先實(shí)現(xiàn)了更高的工藝,是第一顆采用5nm工藝的服務(wù)器芯片。5nm工藝對(duì)能量密度、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的布局有極高的要求,研發(fā)過(guò)程中,平頭哥靈活調(diào)度多達(dá)30種不同EDA軟件、深度定制時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)和定制IP技術(shù),此外平頭哥還采用了先進(jìn)的多芯片堆疊技術(shù),最后成功確保了芯片性能、功耗的優(yōu)化。
參數(shù)方面,倚天710內(nèi)部容納了高達(dá)600億晶體管,并采用了領(lǐng)先的5nm工藝;它基于最新的ARMv9架構(gòu),能同時(shí)兼顧性能和功耗,內(nèi)含128核CPU,主頻最高達(dá)到3.2GHz,綜合性能十分突出。在接口和內(nèi)存方面,倚天710集成PCIE5.0、DDR5等先進(jìn)技術(shù),能有效提升芯片的傳輸速率。
倚天710芯片針對(duì)云場(chǎng)景的高性能、高并發(fā)和高能效需求而設(shè)計(jì),它是阿里第一顆為云而生的CPU芯片,未來(lái)將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。在此之前,阿里平頭哥已發(fā)布AI芯片含光800、RISC-V處理器玄鐵910等產(chǎn)品,而此次推出的倚天710芯片,進(jìn)一步完善了平頭哥的芯片產(chǎn)品矩陣。可以預(yù)見(jiàn),平頭哥有了服務(wù)器芯片研發(fā)技術(shù)上的積累,未來(lái)在其它芯片領(lǐng)域進(jìn)行探索也相對(duì)更輕松一些。
資料顯示,平頭哥是阿里巴巴旗下的全資半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)主體,其擁有端云一體全棧產(chǎn)品系列,涵蓋處理器IP授權(quán)、數(shù)據(jù)中心人工智能芯片等,實(shí)現(xiàn)芯片端到端設(shè)計(jì)鏈路全覆蓋。我們期待阿里平頭哥能夠帶領(lǐng)國(guó)產(chǎn)芯片快速崛起。
可惜這款芯片目前不對(duì)外出售,不然用在工業(yè)平板電腦等工業(yè)計(jì)算機(jī)上是非常棒的,兼顧高穩(wěn)定性和高性能了。