一、基本技術(shù)要求

1、根據(jù)配置選裝 1 塊或 2 塊主板， 處理器采用 4 代或 6 代 i7 處理器。

2、內(nèi)存標(biāo)配 8GB。

3、每個(gè)主板前出 4 個(gè) M12 形式千兆以太網(wǎng)，兩個(gè)主板槽位間 1 路千兆以太網(wǎng)互連。

4、主板可通過網(wǎng)卡擴(kuò)展 4 路 M12 形式千兆以太網(wǎng)。

5、可選配 MVB 卡。

6、存儲(chǔ)盒采用 RAID 1（mirror，） 陣列， 并提供 USB3.0 接口用于導(dǎo)出數(shù)據(jù)。

7、提供 24V 電源輸出。

8、可以擴(kuò)展GPU卡。

9、具有WIFI和4G（全網(wǎng)通）通訊功能。

10、高配CPCI重量不大于20千克，標(biāo)配CPCI重量不大于18千克。

11、設(shè)備尺寸按CPCI圖紙執(zhí)行。

二、設(shè)計(jì)方案

CPCI需求

高配方案

高配方案供貨清單

標(biāo)配方案

標(biāo)配方案（A型）供貨清單

標(biāo)配方案（B型）供貨清單

實(shí)驗(yàn)要求

3.2、電源模塊

3.2.1 接口及外形尺寸

一個(gè)DC110V輸入接口：

DC24V輸出接口：

高配：兩個(gè)8位接口在上，4個(gè)4位接口在下。

低配：1個(gè)8位接口在上。2個(gè)4位接口在下。

8位端子示意圖：

4位端子示意圖：

3.2.2 接口定義

1、DV110V輸入接口定義

2、位DC24V輸出接口定義

3、4位DC24V輸出接口定義

3.2.3 詳細(xì)技術(shù)參數(shù)

1）、輸入電壓：DC110V（70~150V）。

2）、輸出電壓：DC24V。

3）、輸出功率：高配：DC24V/500W，低配： DC24V/250W。

4）、工作溫度：-20～+70℃。

5）、電壓穩(wěn)定度：≤±1％。

6）、負(fù)載穩(wěn)定度：≤±3。

7）、電源紋波：≤1%。

8）、電源效率（正常電壓時(shí)）：≥85%。

9）、保護(hù)功能：過流保護(hù)，過壓保護(hù)，過載保護(hù)，過熱保護(hù)，防反措施。

10）、主、備電切換功能：當(dāng)主電斷電時(shí)，能夠立即切換到備用電源支持系統(tǒng)工作1~2min，有主、備

    電工作的狀態(tài)信號(hào)通知主機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)備份。

11）、電源有一個(gè)DC110V輸入接口

12）、DC24V輸出接口：1個(gè)8位接口在上，2個(gè)4位接口在下。電源接口需要排布整齊、美觀、兩個(gè)電源

    接口之間間距適中、方便操作。

3.3、TCMS板卡

3.3.1 接口及外形尺寸

1個(gè)DB9母頭。

1個(gè)DB9公頭。  

3.3.2 詳細(xì)技術(shù)參數(shù)

詳細(xì)技術(shù)參數(shù)參見《3EST000236-9415__ SHL14 TCMSSoftware ICD Panto Supervision》

3.3.3 看門狗功能

1、當(dāng)MVB總線系統(tǒng)數(shù)據(jù)異常時(shí)，CPCI設(shè)備MVB卡主動(dòng)切斷與MVB總線的連接

2、當(dāng)CPCI設(shè)備MVB卡發(fā)送數(shù)據(jù)異常時(shí)，主動(dòng)切斷與MVB總線的連接。

3.4、主處理器板卡（MPU）

3.4.1 接口及外形尺寸

4個(gè)M12形式千兆網(wǎng)接口。

1個(gè)DP接口。

2個(gè)USB3.0接口。

3.4.2 詳細(xì)技術(shù)參數(shù)

1）、處理器采用 4 代或 6 代 i7 處理器。

2）、支持8G，2x DDR4-2133 內(nèi)存。

3）、支持120G mSATA固態(tài)硬盤。

4）、能夠擴(kuò)展至少5路千兆網(wǎng)。

5）、能夠擴(kuò)展GPU（1060~1080）。

6）、提供SATA或PCIe存儲(chǔ)接口，支持4TB HDD，并且支持RAID 1功能。

7）、支持至少4路 USB3.0接口。

8）、支持至少1路全功能UART接口。

9）、支持至少1路DP顯示接口。

10）、工作溫度：-20~60℃。

3.5、主處理器板卡（SPU）

3.5.1 接口及外形尺寸

4個(gè)M12形式千兆網(wǎng)接口。

1個(gè)DP接口。

2個(gè)USB3.0接口。

3.5.2 詳細(xì)技術(shù)參數(shù)

1）、處理器采用 4 代或 6 代 i7 處理器。

2）、支持8G，2x DDR4-2133 內(nèi)存。

3）、支持120G mSATA固態(tài)硬盤。

4）、能夠擴(kuò)展至少5路千兆網(wǎng)。

5）、提供SATA或PCIe存儲(chǔ)接口，支持4TB HDD，并且支持RAID 1功能。

6）、支持至少4路 USB3.0接口。

7）、支持至少1路全功能UART接口。

8）、支持至少1路DP顯示接口。

9）、工作溫度：-20~60℃。

3.6、PCIe擴(kuò)展板卡

3.6.1 接口及外形尺寸

4路M12形式千兆網(wǎng)接口。

3.6.2 詳細(xì)技術(shù)參數(shù)

1）通過PCIe總線擴(kuò)展4路獨(dú)立千兆以太網(wǎng)

2）M12形式千兆網(wǎng)接口

3）每個(gè)PCIe擴(kuò)展板可以接插在CPCI的任意PCIe插槽內(nèi)。

接口及外形尺寸

除SATA接口外還需一個(gè)USB3.0接口用于數(shù)據(jù)導(dǎo)出。

詳細(xì)技術(shù)參數(shù)

1）硬盤倉(cāng)一共可安裝兩組硬盤盒，每組含有兩塊2TB機(jī)械硬盤，兩塊機(jī)械硬盤組成RAID1（Mirror）構(gòu)

  成2TB的存儲(chǔ)單元。

2）采用快速可插拔設(shè)計(jì)，同時(shí)硬盤倉(cāng)具有6方向減震設(shè)計(jì)，在工況比較差的情況下，仍然可以進(jìn)行正常

  工作。

3）存儲(chǔ)單元還需要一個(gè)USB3.0接口用于在離線狀態(tài)下進(jìn)行數(shù)據(jù)導(dǎo)出，該接口位于硬盤倉(cāng)尾部。

4）存儲(chǔ)單元可以通過機(jī)械鎖鎖定在機(jī)箱上。

3.8、備用電源

3.8.1 接口及外形尺寸

3.8.2 詳細(xì)技術(shù)參數(shù)

1）、具有電源管理功能，主電斷電時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)切換到備電工作，主電恢復(fù)時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)切換到主電工作，

   采用備電工作時(shí)能夠支持系統(tǒng)繼續(xù)工作1~2MIN。

2）、提供API，在電源斷電后通過API通知CPU上程序外部電源已經(jīng)切斷

3）、在-20℃~70℃工作溫度下，使用壽命≥10年。

3.9、GPU

3.9.1 接口及外形尺寸

1）、GPU面板上至少需要1個(gè)DP顯示接口。

3.9.2 詳細(xì)技術(shù)參數(shù)

1）、GPU可與SPU進(jìn)行互換

2）、GPU單元通過PCIe總線掛接到MPU下

3）、槽位可為GPU單元提供不小于80W的12V供電

4）、采用MXM形式模塊化顯卡，兼容GTX1060~GTX1080顯卡。

3.10、WIFI/4G模塊

3.10.1 接口及外形尺寸

1）、采用UART或者USB接口與MPU進(jìn)行通訊。

2）、采用PCB內(nèi)置天線進(jìn)行無線數(shù)據(jù)通訊，設(shè)備外觀不允許外露天線或接口。

3.10.2 詳細(xì)技術(shù)參數(shù)

1）4G：支持全網(wǎng)通。

2）WIFI：通訊距離≥50米。

3）工作溫度：-20~70℃。

四、接口定義

4.1 DC110輸入接口

4.2 DV24V輸出接口

前面板設(shè)計(jì)機(jī)殼接地樁，采用M6 x 15接地螺柱，位置參見4.1 高配方案和4.2 標(biāo)配方案